LED大屏(全彩)结构特点:
a 新型材料:LED彩屏的单元箱体采用钢铁型材制造。
b 防雨性能好:钢铁型材设计时增加四道密封结构,除一道采用密封条外,其余三道均采用导流槽形式,以防止雨水进入箱内。
c 尺寸精度高:箱体间的几何形状和尺寸设计偏差仅为0.02毫米,因此,单元箱体大小几乎一致,组装后,间隙均匀,LED彩屏全部单元箱体均在同一立面内,因此,整个屏幕平整,效果好。
许多接触LED的客户会经常听到COB技术,导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同,其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术,过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装,所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比,两者有什么区别呢?
封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装,这种封装技术是将led芯片通过支架固定,内部加环氧树脂固化,再通过锡膏固定在PCB板,然后进行回流焊,让led灯珠均匀排列在板子上,但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间,且点间距只能做到1.2,即便是多合一可以进行到更小,但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程,直接把LED芯片集成在PCB板上,上面灌胶固定,整个流程更加简单,不需要回流焊,LED芯片也更加稳定,同时点间距也可以做到更小。
定制化3D视频素材
与此类裸眼3D密切相关的还是视频素材的设计和处理,首先素材分辨率要点对点定制,选定主视角后,运用三维软件依据显示造型的透视关系做三维构造,使用三维软件搭建和模拟三维透视空间,并配合的剪辑渲染软件,在视频素材上渲染出三维立体效果,终采用的多通道媒体播控软件及视频服务器进行播放,实现空间三维动态效果的优化呈现。
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