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许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?

封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。

    随着LED显示屏的应用场景愈加丰富，受众对其的要求也逐步提高，人们的感官体验不再满足于普通的平面二维显示，而是渴望有着更为归于真实世界的三维立体观感，因此，有着身临其境之感的裸眼3D显示屏应运而生。

    诚然，3D显示技术是在2013年《阿凡达》电影上映以后才被慢慢摘下了“神秘的面纱”得以走入终端用户的视野中，尽管3D显示技术分类繁多，但主要可以分为眼镜式和裸眼式两大类，而前者由于拥有其“裸眼”的性，使得观众可以摆脱束缚身体的配件，在使用的差异上允许被更好的调整，同时降低了供应商的维护成本，所以逐渐成为进行用户公众宣传等户外广告行业的显示产品。

    除了技术限制以外，在实际应用中又是什么造成了裸眼3D显示屏过去发展遇冷呢？

    首先，是市场的接受度尚未形成一定条件。在早期，裸眼3D 显示屏作为LED行业的新物种，市场的认知程度偏低，在推广和应用中可谓困难重重，对于其应用场景市场始终停留在以好奇和兴趣为主要倾向的阶段。

    其次，便是售价和成本过高，据了解，与显示屏相关的PCB、模组、箱体等均为配套定制开发产品，价格较高。由此导致市场需求有心无力，然而市场需求却往往是决定产业兴衰成败的关键。

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